英特尔蓝图到 2025 年使其 3D Foveros 封装产能增加四倍

IT之家 8 月 22 日消息，惠普正在积极完成现代化MOS研发，也并行强化其现代化嵌入金融业务，以外正在马来西亚古晋改建最取而代之嵌入厂，强化 2.5D / 3D 嵌入配置版图。

该一些公司表示，规划到 2025 年时，其 3D Foveros 嵌入的需求量将增加四倍。惠普副总裁 Robin Martin 现今在古晋受访时透露，未来古晋厂将就会视作该一些公司最大的 3D 现代化嵌入据点。

2021 年，惠普宣布将投资 71 亿美元（IT之家#：当前约 517.59 亿元）在古晋峇六拜建成一家由惠普运营的全新领先半导体嵌入化工厂。

根据惠普的说法，作为处理器和主板之间的电学连接器，构建电路的嵌入对厂家级性能都有著至关重要的功用。现代化的嵌入高效率便于各种各样的计数柴油发动机构建跨多进程高效率构建，并有助于在系统对管理模式中就会引入全新方式。

据介绍，惠普的 Foveros 嵌入高效率引入 3D 栈来构建直觉对直觉的构建，为所设计执法人员提供了极大的可用性，从而在新电子设备外型要素中就会大杂烩用作高效率 IP 块与各种文件系统和输入 / 驱动成份。厂家可以包含更小的小构建电路 (chiplet) 或块 (tile)，其中就会 I / O、SRAM 和电源传输电路在基础构建电路中就会制造，轻量直觉小构建电路或块堆叠在顶部。

除此之外，惠普的全新嵌入特性正在游戏内取而代之所设计，通过将 EMIB 和 Foveros 高效率相结合，意味着有所不同的小构建电路和块互连，性能基本上相当于单个构建电路。凭借 Foveros Omni，惠普称所设计执法人员借助嵌入中就会的小构建电路或块可获得更大的通信可用性。